JIS規格(JIS Z 3198)対応の鉛フリーヤニ入りはんだです。合金組成は錫96.5%銀3.0%銅0.5%。融点217~221[度]。線形Φ0.6mm。商品正味重量500gボビン巻。製造国:日本製。半田ごてを使用しての電子工作(手はんだ付け)、またはロボット自動はんだ付け装置での高速スライドはんだ付け用として使用ができます。本品はプリント基板加工のための工業用として開発されていますので、素早い金属酸化膜の還元作用が働き短時間で信頼性の高いはんだ付け作業が可能です。フラックスは透明、低臭気であり、電気的な絶縁性に優れる高信頼性の無洗浄タイプです。RoHS指令に適合しています。フラックス活性については、国際IPC規格で規定された信頼性試験結果において、最も信頼性に優れるとされている活性度「ROL0」規格をクリアしています。